环氧树脂粘合剂 海关编码：3506912000 10% 增值税13%
初级形态的环氧树脂 海关编码：3907300001 6.5% 增值税13%
化工原料 海关编码比较多 要根据具体的成分以及用途来判定。
合成橡胶 海关编码比较多 要根据具体的成分以及用途来判定。
矿物类 如果是精矿类，为0，增值税为16
如果是矿石类，为3，增值税为16
涂料类 如果编码在3208.3209，需要到港前做入港申报，涂料备案费用在2200/品名
肥皂 条状，块状的海关编码是3401110000 6.5 增值税16
非条状，块状的编码是3401200000 6.5 增值税16
洗涤剂 需要根据msds来归类，来确定是否为危险品。
催化剂 根据成分用途来归类，确定税号。需要资料没啥区别，箱单合同。
汽车清洗剂，减磨剂，辛烷值改进剂，富氧助燃剂，消泡剂，油品稳定剂，防腐剂，钝化剂，脂类润滑剂，冷却液，火花塞，喷嘴，燃油滤芯，空气滤芯，密封垫，刹车皮，刹车碟，刹车油液等等这类进口本来就是个热点问题。怎么归类，需要什么资料，进口有什么难点，如果危险品怎么办。
我这边有5年的化工品进口经验，可以帮你规避在进口前风险，有需可寻：
标准进口物流法案专家、“一站式进口物流”、“标准企业物流外包”提供商的先行者
专注于进口物流、先后在设立万享上海公司、万享大连公司、万享宁波公司、万享青岛公司、万享苏州公司、万享厦门公司、万享北京公司、万享天津公司、万享武汉公司、万享广州公司、万享深圳公司、万享成都公司等多个进口服务中心，共450名服务专员。依靠、深圳、上海、宁波、大连、天津、青岛、厦门等大港进口枢纽的辐射力，灵活化整合各个口岸的港航、关务、进出口权、保税仓、监管仓、中转仓、拖车等物流资源。
万享多元差异化服务。为满足货主的不同需求，力求更具有优势性的物流方案，针对不同产品，不同口岸进口，在航线、船东、码头、关务等物流环节提供专业指导建议，同时，提供多元化的物流方案。万享一直在拓展国际物流供应链多元化的综合业务统筹范畴，努力打造一个更加的服务台。
根据Gartner统计，全球刻蚀企业前三大分别是泛林半导体(）、东京电子（日本）、应用材料（美国），全球市占率合计91%。国内大陆刻蚀设备生产厂商在全球刻蚀设备市场的市占率总计不足2%。不过，些年来国内刻蚀厂商依托资本和扶持，有了快速的提升。例如中微公司的介质刻蚀已经进入台积电7nm/5nm产线，是目前进入台积电产线的国产刻蚀设备生产商。另外，离子注入是晶圆制造掺杂核心工艺，技术壁垒仅次于光刻、刻蚀、薄膜沉积。目前，本土晶圆厂一般会将7%~10%的设备开支用于离子注入机。离子注入机则是为硅晶圆注入要掺杂的原子，从而芯片获得特定的电性能，否则我们即使做出来芯片，也无法正常工作。除此之外，半导体设备还包括清洗机、用于后道的封装光刻机、芯片分选机。
”在发布，微软展示了其新AI办公助手——Microsoft365CoPilot的强大功能。该AI助手由OpenAI的GPT-4技术驱动，出现在Microsoft365应用的侧边栏，作为一个聊天机器人，让Office用户可以随时召唤它，带来更智能、更的办公体验。微软CEO纳德拉在2023全球经济论坛中表示，计划将ChatGPT嵌入微软全线产品。基于ChatGPT的NewBeing已经华丽亮相。另外，Office全家桶等微软全线产品都逐步接入ChatGPT及其他大模型，微软Azure是OpenAI云服务提供商。2023年1月，Azure宣布AzureOpenAI服务上市。东方证券分析指出，为伴随着OpenAI相关技术在的逐步落。
是大市场之一，但海外厂商几乎呈现垄断地位。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步缩小国际差距。2023年，工作重点提到有效拉动内需的措施，要鼓励和吸引更多的民间参与重大项目建设和短板项目建设，激发民间活力。此外，在加快现代产业体系建设方面，提到围绕制造业重点产业链，集中资源，共同推进关键核心技术攻关。在半导体行业，目前我国在材料、设备、软件阶段、中游ic设计、生产、封装测试等产业链上游都有企业布局。但在发展水上，各个环节存在差异，很多行业短板效应显著，亟待加强。比如我国半导体产业在设计和封装测试阶段发展良好。
半导体领域还有很多关键设备。比如：自动测试设备、刻蚀机、离子注入机等，这些都是芯片产业链条里的关键环节。首先说自动测试设备。在半导体产业链中，一颗芯片的生命周期开始于对市场需求的分析，跟随着产品的定义、设计和制造，封装完成以后交付到终端消费者手中，在整个流程中需要经过多次测试。而芯片自动测试设备中集成了众多精密的仪器，整体的造价也十分昂贵，一台价格也高达千万美元。目前，全球半导体测试机主要市场仍被美国的泰瑞达、日本的爱德万两大海外龙头占据，国产化依然有着很大的增长空间。刻蚀机也是非常重要的装备。随着半导体制程的微缩和结构的复杂化，半导体刻蚀设备的种类和技术难度递增。但目前刻蚀设备领域长期由海外龙头垄。
