环氧树脂粘合剂 海关编码：3506912000 10% 增值税13%
初级形态的环氧树脂 海关编码：3907300001 6.5% 增值税13%
化工原料 海关编码比较多 要根据具体的成分以及用途来判定。
合成橡胶 海关编码比较多 要根据具体的成分以及用途来判定。
矿物类 如果是精矿类，为0，增值税为16
如果是矿石类，为3，增值税为16
涂料类 如果编码在3208.3209，需要到港前做入港申报，涂料备案费用在2200/品名
肥皂 条状，块状的海关编码是3401110000 6.5 增值税16
非条状，块状的编码是3401200000 6.5 增值税16
洗涤剂 需要根据msds来归类，来确定是否为危险品。
催化剂 根据成分用途来归类，确定税号。需要资料没啥区别，箱单合同。
汽车清洗剂，减磨剂，辛烷值改进剂，富氧助燃剂，消泡剂，油品稳定剂，防腐剂，钝化剂，脂类润滑剂，冷却液，火花塞，喷嘴，燃油滤芯，空气滤芯，密封垫，刹车皮，刹车碟，刹车油液等等这类进口本来就是个热点问题。怎么归类，需要什么资料，进口有什么难点，如果危险品怎么办。
我这边有5年的化工品进口经验，可以帮你规避在进口前风险，有需可寻：
标准进口物流法案专家、“一站式进口物流”、“标准企业物流外包”提供商的先行者
专注于进口物流、先后在设立万享上海公司、万享大连公司、万享宁波公司、万享青岛公司、万享苏州公司、万享厦门公司、万享北京公司、万享天津公司、万享武汉公司、万享广州公司、万享深圳公司、万享成都公司等多个进口服务中心，共450名服务专员。依靠、深圳、上海、宁波、大连、天津、青岛、厦门等大港进口枢纽的辐射力，灵活化整合各个口岸的港航、关务、进出口权、保税仓、监管仓、中转仓、拖车等物流资源。
万享多元差异化服务。为满足货主的不同需求，力求更具有优势性的物流方案，针对不同产品，不同口岸进口，在航线、船东、码头、关务等物流环节提供专业指导建议，同时，提供多元化的物流方案。万享一直在拓展国际物流供应链多元化的综合业务统筹范畴，努力打造一个更加的服务台。
也成为了全民关注的焦点话题。根据统计局发布的《2021年国民经济和社会发展统计公报》，2021年我国集成电路出口数量达3017亿个，比上年增长19.6%，出口总额达9930亿元，比上年增长23.4%；2021年集成电路进口数量为6355亿个，比上年增长16.9%，进口总额为27935亿元，比上年增长15.4%。作为对比，2021年原油进口总额约为1.66万亿元，芯片进口总额是原油的1.7倍。的贸易逆差让我国在国际贸易中处于不利的地位，所以芯片是我国亟待解决的问题之一。基于该背景下，期业内有很多专家解读了制造芯片的核心装备——光刻机的重要性。其实，除了光刻机以外，在我国半导体庞大的产业链中，还有很多重要环节处于发展初。
根据Gartner统计，全球刻蚀企业前三大分别是泛林半导体(）、东京电子（日本）、应用材料（美国），全球市占率合计91%。国内大陆刻蚀设备生产厂商在全球刻蚀设备市场的市占率总计不足2%。不过，些年来国内刻蚀厂商依托资本和扶持，有了快速的提升。例如中微公司的介质刻蚀已经进入台积电7nm/5nm产线，是目前进入台积电产线的国产刻蚀设备生产商。另外，离子注入是晶圆制造掺杂核心工艺，技术壁垒仅次于光刻、刻蚀、薄膜沉积。目前，本土晶圆厂一般会将7%~10%的设备开支用于离子注入机。离子注入机则是为硅晶圆注入要掺杂的原子，从而芯片获得特定的电性能，否则我们即使做出来芯片，也无法正常工作。除此之外，半导体设备还包括清洗机、用于后道的封装光刻机、芯片分选机。
并于1957年拉制成功根锗单晶，于1958年拉制成功根硅单晶，也成为上第三个生产出硅单晶的。随后林兰英又着手于砷化镓材料的研究，并成为上早在太空制成半导体材料砷化镓单晶的科学家。林兰英是我国半导体材料科学的领路人与开拓者，没有她在半导体领域的成就，国内在半导体领域会更加落后。尽管相比光刻机，半导体材料所涉及的技术及高精尖仪器并不像光刻机那样复杂。但因为国内在半导体材料领域的研究持续投入不足，加之这个行业的利润相比其他科技领域，利润并不尽如人意，导致目前国内的市占率较低。未来几年，和基金开始向材料侧倾斜，国产半导体材料厂商也迎来了机遇和挑战。半导体设备：全球市场基本被美日荷三国垄断除了被“卡脖子”的光刻。
据行业媒体报道，未来五年内，台积电在建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以制程月产能3万片晶圆厂金额约200亿美元估算，总金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、设备等供应链厂商发展。根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备占比大，占70%-80%。在半导体设备中，晶圆加工作为集成电路制造过程中重要和复杂的环节，其相关设备占比大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占18%-20%，其中测试设备占比大，占55%-60%。机构析指出，以半导体设备为主的制造环节是实现半导体自主可控的主要抓手，国内厂商持续核心技术领域，加深空白环节覆盖度，有望实现半导体设备的整线突破。半导体设备市场规模增速大于全。
